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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC将启动一份关于系统级封装(SiP)标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司(简称:天芯互联)担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称:一博科技股票代码:301366在深交所创业板挂牌上市! 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多
一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
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一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
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